Nababahala ang mga awtoridad ng Taiwan na ang pagpapalawak ng TSMC sa merkado ng U.S. ay maaaring makapagpahina sa pamumuno ng Taiwan sa industriya ng semiconductor, at samakatuwid ay isinasaalang-alang ang isang bagong panuntunan sa pag-export na magpapahintulot sa pinakamalaking pandayan sa mundo na mag-export lamang ng mga teknolohiya na dalawang henerasyon sa likod ng mga pinaka-advanced na production node nito.Kung ipapatupad, ang patakarang ito ay maaaring makapagpabagal sa pagpapalawak ng TSMC sa Estados Unidos, dahil ang kumpanya ay kasalukuyang nagtatayo ng mga advanced na wafer fab doon.
Ang ubod ng iminungkahing patakaran sa pag-export ay ang tinatawag na "N-2" na panuntunan, na magpapahintulot sa pag-deploy sa ibang bansa ng mga teknolohiyang proseso na nahuhuli sa nangungunang teknolohiya ng Taiwan ng dalawang henerasyon.Noong nakaraan, ang mga awtoridad ng Taiwan ay sumunod sa isang "N-1" na panuntunan, na nagpapahintulot sa TSMC na i-export ang anumang teknolohiya na hindi bababa sa isang henerasyon sa likod ng pinaka-advanced na proseso ng pagmamanupaktura nito.Ang bagong balangkas ay mas mahigpit.Depende sa kung paano tinukoy ang mga henerasyon ng teknolohiya, maaari lang payagan ang TSMC na mag-export ng mga node ng proseso na 2 hanggang 4 na taon sa likod ng pinaka-advanced na teknolohiya nito.
Si Lin Fa-cheng, isang miyembro ng Taiwan's Science and Technology Council, ay nagsabi na sa ilalim ng klasipikasyong ito, kung ang TSMC ay bubuo ng 1.2nm o 1.4nm-class na teknolohiya ng proseso sa isla, ang mga produkto lamang na nagpoproseso sa 1.6nm pataas ang papahintulutan para sa pag-export sa ibang bansa.
Sa kasalukuyan, ang pasilidad ng Fab 21 Phase 1 ng TSMC sa Arizona ay may kakayahang gumawa ng mga chips gamit ang N4/N5 process node (4nm/5nm, na itinuturing na parehong henerasyon).Sa Taiwan, ang TSMC ay nagpapatakbo ng maramihang ganap na ramped na mga fab na may 3nm-class na mga kakayahan sa proseso (tulad ng N3B, N3E, at N3P), at naghahanda upang simulan ang mass production ng N2 (2nm) process chips.Sa ibabaw, ang Fab 21 Phase 1 ay sumusunod na sa panuntunang "N-2".Gayunpaman, kung magsisimula ang TSMC sa paggawa ng 3nm process chips sa Fab 21 Phase 2 sa 2027, hindi na susunod ang pasilidad sa panuntunang "N-2", dahil ang proseso ng N3 ay isang henerasyon lamang sa likod ng mga teknolohiyang N2/N2P/A16.Bagama't ang proseso ng A16 (1.6nm) ay isang pinahusay na bersyon ng N2P (2nm) na may backside power delivery, kung ang A16 ay mauuri bilang isang bagong henerasyon, ang Fab 21 Phase 2 ay susunod sa bagong high-tech na framework sa pag-export.
Binigyang-diin din ni G. Lin na karamihan sa mga tauhan ng R&D ng TSMC ay nananatili sa Taiwan, na binabanggit na ang layout ng pananaliksik at pagpapaunlad ng kumpanya ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa regulasyon.Sa pagsasagawa, tinitiyak ng konsentrasyong ito ng mga inhinyero at siyentipiko na ang pag-unlad ng proseso sa hinaharap ay nananatiling nakaugat sa Taiwan, kahit na ang kumpanya ay nagtatayo ng kapasidad sa produksyon at mga sentro ng R&D sa ibang bansa.Binanggit pa niya na ang lahat ng mga kwalipikadong tauhan sa industriya ng semiconductor ay napapailalim sa pangangasiwa, pagpapalawak ng saklaw ng proteksyon ng intelektwal na ari-arian at hardware hanggang sa human capital.
Bilang karagdagan, sinabi ni Zou Yu-hsin, Deputy Director-General ng Industrial Development Bureau sa ilalim ng Ministry of Economic Affairs ng Taiwan, na anumang hinaharap na pamumuhunan ng TSMC sa United States ay susuriin alinsunod sa mga umiiral na batas, at ang mga proyektong lumampas sa ilang mga limitasyon ay dapat suriin ng Investment Commission ng Ministry of Economic Affairs.