Ang TSMC (2330), isang miyembro ng Great Alliance, Synopsys ay inihayag kahapon (2) na makakatulong ito sa TSMC sa pagpapalawak ng 5-nanometer na proseso upang mapabilis ang pagbuo ng produkto. Gagamitin nito ang teknolohiyang proseso ng 5-nanometer ng TSMC para sa high-performance computing system na single-chip (SoC) at ilulunsad ang higit pang portfolio ng IP, na naka-iskedyul na ilunsad sa katapusan ng quarter na ito, maaaring mapabilis ang pagbuo ng high-end cloud computing, AI mga accelerator, pag-unlad ng solong chip ng mga aplikasyon ng network at imbakan.
Si Suk Lee, senior director ng disenyo at pamamahala ng departamento ng TSMC, ay nagsabi na ang TSMC at Synopsy ay may pangmatagalang kooperasyon upang mabigyan ang mga kostumer ng magkabilang panig ng DesignWare IP batay sa pinaka advanced na teknolohiya ng proseso, upang ang mga kostumer ay makakamit ng isang beses na pagkumpleto sa iba't ibang mga merkado tulad ng mahusay na computing disenyo ng Silicon crystal.
Sa pamamagitan ng malawak na portfolio ng DesignWare IP ng Synopsy para sa advanced na teknolohiya ng proseso ng TSMC, makakatulong ito sa mga taga-disenyo na mabilis na isama ang mga kinakailangang pag-andar sa disenyo, habang nakikinabang mula sa pinakahusay na solusyon sa wafer foundry, na 5 teknolohiya ng proseso ng nanometer. Ang malakas na paggamit ng kuryente at pagpapabuti ng kahusayan.
Binibigyang diin ng mga Synopsy na ang pagsasama ng proseso ng 5-nanometer ng kumpanya ng DesignWare ng IP at TSMC ay maaaring makatulong sa mga taga-disenyo ng disenyo ng mahigpit na mga kinakailangan ng disenyo sa mga tuntunin ng pagganap, pagkonsumo ng kuryente at density, habang binabawasan ang mga panganib sa pagsasama, at pinapayagan ang parehong mga customer ng Synopsy at TSMC na mapabilis ang kahusayan Maaaring bumuo ng isang solong chip.
Ang kooperasyon ng Synopsys sa TSMC ay umaabot din sa three-dimensional (3D) na proseso ng IC, kabilang ang mga advanced na packaging tulad ng CoWoS, InFO at TSMC-SoIC. Ang TSMC ay umaakit din sa karamihan ng mga gumagawa ng chip upang magpatibay ng mga advanced na serbisyo sa pag-iimpake sa pamamagitan ng pagbibigay ng 5 na mga proseso ng Nano na gumawa ng high-performance computing (HPC), mobile, 5G at AI chips.